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當(dāng)前位置 : 科技項(xiàng)目 廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃(電子信息關(guān)鍵材料)
發(fā)布時(shí)間：2018-10-08 瀏覽量：597 收藏
專題一：高端芯片減薄工序臨時(shí)鍵合光敏材料及關(guān)鍵裝備(專題編號(hào)：20190180)
支持方式與強(qiáng)度：無(wú)償資助，每項(xiàng)不超過(guò)1500萬(wàn)元。
專題二：IC芯片封裝用陶瓷劈刀材料及應(yīng)用研究(專題編號(hào)：20190181)
支持方式與強(qiáng)度：無(wú)償資助，每項(xiàng)不超過(guò)1500萬(wàn)元。
專題三：高品質(zhì)聚酰亞胺基材及應(yīng)用研究(專題編號(hào)：20190182)
項(xiàng)目1：柔性顯示用透明聚酰亞胺基材研發(fā)及應(yīng)用
支持方式與強(qiáng)度：無(wú)償資助，每項(xiàng)不超過(guò)2000萬(wàn)元。
項(xiàng)目2：聚酰亞胺基無(wú)膠覆銅板基材產(chǎn)業(yè)化及應(yīng)用
支持方式與強(qiáng)度：無(wú)償資助，每項(xiàng)不超過(guò)1500萬(wàn)元。
專題四：薄膜晶體管用高遷移率氧化物半導(dǎo)體濺射靶材研究及應(yīng)用(專題編號(hào)：20190183)
支持方式與強(qiáng)度：無(wú)償資助，每項(xiàng)不超過(guò)2000萬(wàn)元。
本專項(xiàng)按照芯片制造用光敏材料、芯片封裝用陶瓷劈刀、高品質(zhì)聚酰亞胺、半導(dǎo)體濺射靶材四個(gè)專題共部署5個(gè)項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目支持1項(xiàng)，實(shí)施周期為3-4年。申報(bào)時(shí)項(xiàng)目研究?jī)?nèi)容必須涵蓋該專題/項(xiàng)目下所列的全部?jī)?nèi)容，項(xiàng)目完成時(shí)應(yīng)完成該專題/項(xiàng)目下所有考核指標(biāo)。每個(gè)專題/項(xiàng)目參研單位總數(shù)不得超過(guò)10個(gè)。除特別說(shuō)明外，本專項(xiàng)要求企業(yè)牽頭申報(bào)，項(xiàng)目完成時(shí)項(xiàng)目成果需實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和銷售。鼓勵(lì)大企業(yè)聯(lián)
合創(chuàng)新型中小企業(yè)、高校、科研院所等，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合申報(bào)。
申報(bào)要求；
(一) 項(xiàng)目申報(bào)單位(包括科研院所、高校、企業(yè)、其他事業(yè)單位和行業(yè)組織等)應(yīng)注重產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、整合省內(nèi)外優(yōu)勢(shì)資源。申報(bào)單位為省外地區(qū)的，項(xiàng)目評(píng)審與廣東省內(nèi)單位平等對(duì)待，港澳地區(qū)高校院所按照《廣東省科學(xué)技術(shù)廳 廣東省財(cái)政廳關(guān)于香港特別行政區(qū)、澳門特別行政區(qū)高等院校和科研機(jī)構(gòu)參與廣東省財(cái)政科技計(jì)劃(專項(xiàng)、基金等)組織實(shí)施的若干規(guī)定(試行)》(粵科規(guī)范字〔2019〕1號(hào))文件精神納入相應(yīng)范圍。
省外單位牽頭申報(bào)的，經(jīng)競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審，擇優(yōu)納入科技計(jì)劃項(xiàng)目庫(kù)管理。入庫(kù)項(xiàng)目在滿足科研機(jī)構(gòu)、科研活動(dòng)、主要團(tuán)隊(duì)到廣東落地，且項(xiàng)目知識(shí)產(chǎn)權(quán)在廣東申報(bào)、項(xiàng)目成果在廣東轉(zhuǎn)化等條件后，給予立項(xiàng)支持。
(二) 堅(jiān)持需求導(dǎo)向和應(yīng)用導(dǎo)向。鼓勵(lì)企業(yè)牽頭申報(bào)，牽頭企業(yè)原則上應(yīng)為高新技術(shù)企業(yè)或龍頭骨干企業(yè)，建有研發(fā)機(jī)構(gòu)，在本領(lǐng)域擁有國(guó)家級(jí)、省部級(jí)重大創(chuàng)新平臺(tái)，且以本領(lǐng)域領(lǐng)軍人物作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。鼓勵(lì)加大配套資金投入，企業(yè)牽頭申報(bào)的，項(xiàng)目總投入中自籌經(jīng)費(fèi)原則上不少于70%;非企業(yè)牽頭申報(bào)的，項(xiàng)目總投入中自籌經(jīng)費(fèi)原則上不少于50%(自籌經(jīng)費(fèi)主要由參與申報(bào)的企業(yè)出資)。
(三) 省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃申報(bào)單位總體不受在研項(xiàng)目數(shù)的限項(xiàng)申報(bào)約束，項(xiàng)目應(yīng)依托在該領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)的單位，加強(qiáng)資源統(tǒng)籌和要素整合，集中力量開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)。不鼓勵(lì)同一單位或同一研究團(tuán)隊(duì)分散力量、在同一專項(xiàng)中既牽頭又參與多個(gè)項(xiàng)目申報(bào)，否則納入科研誠(chéng)信記錄并進(jìn)行相應(yīng)處理。
(四) 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人應(yīng)起到統(tǒng)籌領(lǐng)導(dǎo)作用，能實(shí)質(zhì)性參與項(xiàng)目的組織實(shí)施，防止出現(xiàn)拉本領(lǐng)域高端知名專家掛名現(xiàn)象。
(五) 項(xiàng)目?jī)?nèi)容須真實(shí)可信，不得夸大自身實(shí)力與技術(shù)、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。各申報(bào)單位須對(duì)申報(bào)材料的真實(shí)性負(fù)責(zé)，要落實(shí)《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)科研誠(chéng)信建設(shè)的若干意見(jiàn)》(廳字〔2018〕23號(hào))要求，加強(qiáng)對(duì)申報(bào)材料審核把關(guān)，杜絕夸大不實(shí)，甚至弄虛作假。各申報(bào)單位、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人須簽署《申報(bào)材料真實(shí)性承諾函》(模板可在陽(yáng)光政務(wù)平臺(tái)系統(tǒng)下載，須加蓋單位公章)。項(xiàng)目一經(jīng)立項(xiàng)，技術(shù)、產(chǎn)品、經(jīng)濟(jì)等考核指標(biāo)無(wú)正當(dāng)理由不予修改調(diào)整。
(六) 申報(bào)單位應(yīng)認(rèn)真做好經(jīng)費(fèi)預(yù)算，按實(shí)申報(bào)，且應(yīng)符合申報(bào)指南有關(guān)要求。牽頭承擔(dān)單位原則上應(yīng)承擔(dān)項(xiàng)目的核心研究任務(wù)，分配最大份額的項(xiàng)目資金。項(xiàng)目研究成果須在廣東轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。
(七)申報(bào)項(xiàng)目還須符合申報(bào)指南各專題方向的具體申報(bào)條件。
專題一：高端芯片減薄工序臨時(shí)鍵合光敏材料及關(guān)鍵裝備(專題編號(hào)：20190180)
研究?jī)?nèi)容：面向高端芯片/器件的高精度超薄晶圓級(jí)加工需求，研發(fā)滿足臨時(shí)鍵合/解鍵合的光敏材料、關(guān)鍵設(shè)備及成套工藝。主要研究?jī)?nèi)容如下：
(1)紫外激光響應(yīng)材料的設(shè)計(jì)、配方優(yōu)化及合成技術(shù)開(kāi)發(fā);
(2)臨時(shí)鍵合膠材料的配方設(shè)計(jì)及性能研究;
(3)整套臨時(shí)鍵合材料的工藝開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證;
(4)紫外激光拆鍵合自動(dòng)化設(shè)備的開(kāi)發(fā)。
考核指標(biāo)：
(1)紫外激光響應(yīng)材料：
熱穩(wěn)定性大于400℃(TGA，5wt%失重時(shí)溫度);涂覆層厚度<500nm，且厚度可調(diào);涂覆層紫外吸收率>95%(308nm-UV)，涂覆層紫外吸收率>80%(355nm-UV);355nm-UV吸收率批次波動(dòng)性小于5%，低溫儲(chǔ)存條件下質(zhì)量穩(wěn)定性大于6個(gè)月以上，材料產(chǎn)能達(dá)120升/月。
(2)臨時(shí)鍵合材料：
熱穩(wěn)定性大于380℃(TGA，5wt%失重時(shí)溫度)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低于80℃;楊氏模量小于1.5GPa;涂覆層厚度<40μm，且厚度可調(diào);鍵合溫度小于200℃，鍵合壓力小于5kN;8寸晶圓激光解鍵合溫度小于40℃，單片激光解鍵合時(shí)間小于60秒;批次波動(dòng)性小于5%，質(zhì)量穩(wěn)定性大于6個(gè)月以上(粘度變化≤±5%)，材料產(chǎn)能達(dá)200升/月以上。
(3)紫外激光拆鍵合設(shè)備：
加工前兼容產(chǎn)品尺寸：8英寸，12英寸;兼容產(chǎn)品厚度：0.05mm~1.0mm;激光波長(zhǎng)：355nm;脈沖能量：1mJ@355nm;脈沖功率穩(wěn)定性：<1%@355nm;設(shè)備UPH(每小時(shí)加工的12寸晶圓)大于30;光斑均勻性大于90%;8英寸、12英寸晶圓厚度可減薄至50微米以下。
(4)項(xiàng)目成果材料和設(shè)備在廣東實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)新增產(chǎn)值1億以上。
(5)申請(qǐng)發(fā)明專利10件，圍繞項(xiàng)目形成的創(chuàng)新成果發(fā)表高水平論文。
申報(bào)要求：本項(xiàng)目不限定牽頭申報(bào)單位屬性，但有產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，須不少于項(xiàng)目總投入50%的自籌經(jīng)費(fèi)。
專題二：IC芯片封裝用陶瓷劈刀材料及應(yīng)用研究(專題編號(hào)：20190181)
研究?jī)?nèi)容：
(1)高性能劈刀核心參數(shù)的研究與制造裝備的開(kāi)發(fā)基于芯片封裝用陶瓷劈刀型號(hào)和種類，研究劈刀關(guān)鍵尺寸與鍵合力、抗壓、抗彎以及抗錘擊等的影響規(guī)律，開(kāi)發(fā)高性能劈刀制造設(shè)備。
(2)高性能劈刀原材料配方技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)高性能陶瓷劈刀配方，研究成型技術(shù)及精細(xì)研磨加工工藝;制備高強(qiáng)度、高硬度、高質(zhì)量陶瓷劈刀。
(3)長(zhǎng)壽命、低磨損劈刀端面摻雜技術(shù)開(kāi)發(fā)基于精細(xì)研磨加工工藝，研究不影響表面粗糙度、精度以及焊接質(zhì)量的摻雜方法，實(shí)現(xiàn)原有劈刀端面的降磨、自清洗以及增壽。
考核指標(biāo)：
(1)陶瓷粉體一次粒徑≤80nm;粒度D50≤0.15μm;BET≥(18±2)m2/g;
(2)陶瓷劈刀性能指標(biāo)：尺寸精度±1.5μm;表面光潔度Ra≤0.1μm，Rz≤0.8μm;硬度≥1900HV;抗彎強(qiáng)度≥600MPa;
(3)劈刀刀頭端面納米硬度大于22GPa，焊點(diǎn)數(shù)≥200萬(wàn)次(焊接工藝條件：超聲電流90-130mA，焊接壓力25-60g，焊接時(shí)間15-30ms);
(4)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并銷售，新增產(chǎn)值2億元以上;
(5)申請(qǐng)專利10件，圍繞項(xiàng)目形成的創(chuàng)新成果發(fā)表高水平論文。
專題三：高品質(zhì)聚酰亞胺基材及應(yīng)用研究(專題編號(hào)：20190182)
項(xiàng)目1：柔性顯示用透明聚酰亞胺基材研發(fā)及應(yīng)用
研究?jī)?nèi)容：
(1)研究面向柔性顯示的耐高溫、高透明襯底用聚酰亞胺前驅(qū)體，包括聚酰亞胺化學(xué)結(jié)構(gòu)、組分、工藝及性能的相關(guān)性研究;開(kāi)展聚酰亞胺薄膜的制備工藝研究;
(2)開(kāi)展高透明性聚酰亞胺柔性蓋板材料研究，包括聚酰亞胺前驅(qū)體的化學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、組分調(diào)控、制備工藝等，以及聚酰亞胺薄膜的制備工藝技術(shù);
(3)研究聚酰亞胺薄膜的表面特性及復(fù)合技術(shù)，以及高透光柔性襯底-光電功能薄膜-金屬導(dǎo)電電極-多層薄膜封裝的集成技術(shù)。瞄準(zhǔn)彩色柔性顯示的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，開(kāi)展聚酰亞胺柔性襯底、蓋板與薄膜晶體管陣列和OLED或量子點(diǎn)、電子紙等顯示的集成技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)柔性顯示的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
考核指標(biāo)：
(1)聚酰亞胺柔性襯底的考核指標(biāo)：①20μm厚度下薄膜的平均透光率≥88%，色度b值≤3，霧度≤0.8;②熱膨脹系數(shù)≤15ppm/℃@100-200℃;③抗拉強(qiáng)度>300MPa;④可涂布印刷制備薄膜;⑤黃變指數(shù)<4.5;⑥玻璃化轉(zhuǎn)變溫度>400℃。
(2)聚酰亞胺柔性蓋板的考核指標(biāo)：①20μm厚度薄膜的平均透光率≥90%，色度b值≤3，霧度≤0.8;②熱膨脹系數(shù)≤15ppm/℃@100-200℃;③抗拉強(qiáng)度>310MPa;④可耐受反復(fù)折疊100,000次以上(最小半徑1mm);⑤黃變指數(shù)<0.6;⑥玻璃化轉(zhuǎn)變溫度>330℃。
(3)高透明聚酰亞胺材料實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的批量化生產(chǎn)(飛行抽檢，良品率>85%)并銷售。聚酰亞胺柔性襯底、蓋板應(yīng)用于分辨率不低于300ppi彩色柔性顯示屏。
(4)申請(qǐng)發(fā)明專利10件以上，圍繞項(xiàng)目形成的創(chuàng)新成果發(fā)表高水平論文。
(5)項(xiàng)目成果材料和設(shè)備在廣東實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)新增產(chǎn)值1億元以上。
項(xiàng)目2：聚酰亞胺基無(wú)膠覆銅板基材產(chǎn)業(yè)化及應(yīng)用
研究?jī)?nèi)容：
(1)開(kāi)發(fā)高品質(zhì)聚酰亞胺前驅(qū)體，包括單體、填料、多層結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)及制備;
(2)研究聚酰亞胺組分、結(jié)構(gòu)、工藝與性能的相關(guān)性;
(3)進(jìn)行納米分散、填充制膠、懸浮涂布線、亞胺化設(shè)備的開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證;
(4)開(kāi)展高品質(zhì)聚酰亞胺的表面改性技術(shù)、復(fù)合技術(shù)的開(kāi)發(fā)及工程化驗(yàn)證;
(5)研究聚酰亞胺高端柔性覆銅板穩(wěn)定化生產(chǎn)技術(shù)，并在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的典型應(yīng)用(場(chǎng)景)中進(jìn)行驗(yàn)證。
考核指標(biāo)：
(1)Dk/Df(15GHz)≤3.2/0.003，插入損耗(15GHz)<-2dB/10cm，剝離強(qiáng)度≥0.7N/mm(銅箔厚度不超過(guò)12微米);
(2)吸水率(E-1/105+D-24/23)≤0.5%;
(3)耐浸焊性340℃、30Sec不分層不起泡;蝕后卷曲度≤1.0%;
(4)熱膨脹系數(shù)(蝕后，RT-250℃)≤25ppm/K;尺寸穩(wěn)定性(E-0.5/150)≤±0.05%;
(5)燃燒性UL94V-0;耐折性(無(wú)壓膜，R=0.38mm，n=175r/min，G=500g)≥150次;耐化學(xué)性(剝離強(qiáng)度保持率)≥90%;
(6)表面電阻(濕熱)≥1.0E+05MΩ;體積電阻率(濕熱)≥1.0E+06MΩ?m;電氣強(qiáng)度≥80kV/mm;
(7)在手機(jī)天線、傳輸線，高速連接器(USB3.1)等開(kāi)展驗(yàn)證，項(xiàng)目結(jié)題時(shí)銷售量超過(guò)20萬(wàn)平方米;
(8)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定化量產(chǎn)(飛行抽檢，良品率>85%)并銷售，實(shí)現(xiàn)新增產(chǎn)值2億元以上;
(9)申請(qǐng)發(fā)明專利10件以上，圍繞項(xiàng)目形成的創(chuàng)新成果發(fā)表高水平論文。
專題四：薄膜晶體管用高遷移率氧化物半導(dǎo)體濺射靶材研究及應(yīng)用(專題編號(hào)：20190183)
研究?jī)?nèi)容：開(kāi)發(fā)TFT基板用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高遷移率金屬氧化物有源半導(dǎo)體材料，研究高品質(zhì)金屬氧化物原料制備技術(shù)，開(kāi)發(fā)高世代金屬氧化物靶材制備技術(shù)、配套的薄膜制備技術(shù)、金屬氧化物TFT制備工藝等，研究可用于8.5代生產(chǎn)線及以上的生產(chǎn)工藝及與OLED顯示的集成工藝。鼓勵(lì)采用自主技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化設(shè)備研制靶材。
考核指標(biāo)：
(1)靶材材料純度>99.99%;相對(duì)密度在99%以上;靶材平均晶粒尺寸<10μm;組分均勻性±0.5%;抗彎強(qiáng)度≥80MPa。
(2)金屬氧化物半導(dǎo)體TFT器件遷移率>30cm2/(V?s);亞閾值擺幅<0.3dec/V;開(kāi)關(guān)比>109;
(3)光照穩(wěn)定性：采用亮度為10000cd/m2的白光LED直接照射TFT器件溝道，閾值電壓變化<1V;正/負(fù)電壓光照穩(wěn)定性(P/NBIS)評(píng)估：在亮度為10000cd/m2的白光LED持續(xù)照射下，在柵極與源極(Vgs)端施加20V或-20V的電壓，持續(xù)時(shí)間為2小時(shí)。要求正向閾值電壓(PBIS)變化量<1.5V，反向閾值電壓(NBIS)變化量<1V;
(4)具有8.5代或以上金屬氧化物半導(dǎo)體旋轉(zhuǎn)靶材和平面靶材的制備能力;
(5)項(xiàng)目承擔(dān)單位具備大尺寸靶材綁定制備能力，形成申請(qǐng)發(fā)明專利10件以上，圍繞項(xiàng)目形成的創(chuàng)新成果發(fā)表高水平論文，開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品5個(gè)以上，新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能達(dá)60噸，項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)產(chǎn)品年銷售>40噸，實(shí)現(xiàn)新增產(chǎn)值1億元以上。
有以下情形之一的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或申報(bào)單位不得進(jìn)行申報(bào)或通過(guò)資格審查：
1.項(xiàng)目負(fù)責(zé)人有廣東省級(jí)科技計(jì)劃項(xiàng)目3項(xiàng)以上(含3項(xiàng))未完成結(jié)題或有項(xiàng)目逾期一年未結(jié)題(平臺(tái)類、普惠性政策類、后補(bǔ)助類項(xiàng)目除外);
2.項(xiàng)目負(fù)責(zé)人有在研廣東省重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目、重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目未完成驗(yàn)收結(jié)題(此類情形下該負(fù)責(zé)人還可作為項(xiàng)目組成員參與項(xiàng)目申報(bào));
3.在省級(jí)財(cái)政專項(xiàng)資金審計(jì)、檢查過(guò)程中發(fā)現(xiàn)重大違規(guī)行為;
4.同一項(xiàng)目通過(guò)變換課題名稱等方式進(jìn)行多頭或重復(fù)申報(bào);
5.項(xiàng)目主要內(nèi)容已由該單位單獨(dú)或聯(lián)合其他單位申報(bào)并已獲得省科技計(jì)劃立項(xiàng);
6.省內(nèi)單位項(xiàng)目未經(jīng)科技主管部門組織推薦;
7.有尚在懲戒執(zhí)行期內(nèi)的科研嚴(yán)重失信行為記錄和相關(guān)社會(huì)領(lǐng)域信用“黑名單”記錄;
8.違背科研倫理道德。
申報(bào)單位網(wǎng)上集中申報(bào)時(shí)間為2019年9月20日～10月14日17:00，主管部門網(wǎng)上審核推薦截止時(shí)間為2019年10月20日17:00。
符合指南申報(bào)條件的單位通過(guò)“廣東省政務(wù)服務(wù)網(wǎng)”或“廣東省科技業(yè)務(wù)管理陽(yáng)光政務(wù)平臺(tái)(http：//pro.gdstc.gov.cn)”提交有關(guān)材料進(jìn)行申報(bào)。項(xiàng)目申報(bào)采用在線申報(bào)、無(wú)紙化方式，必要的技術(shù)、財(cái)務(wù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、合作協(xié)議、承諾函等佐證支撐材料請(qǐng)以附件形式上傳。申報(bào)材料不宜通過(guò)網(wǎng)絡(luò)形式提交的，由申報(bào)單位提出書面申請(qǐng)，報(bào)省科技廳同意后可走線下申報(bào)。
項(xiàng)目評(píng)審評(píng)估過(guò)程須提供的補(bǔ)充材料由第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)另行通知提交。項(xiàng)目按程序立項(xiàng)后，項(xiàng)目申報(bào)書、任務(wù)書紙質(zhì)件再一并報(bào)送至省科技廳綜合業(yè)務(wù)辦理大廳(均需簽名、蓋章，提交時(shí)間及具體要求另行通知)。
1.高新技術(shù)處(專題業(yè)務(wù)咨詢)：張志彤，020-83163387
2.業(yè)務(wù)受理及技術(shù)支持：020-83163930、83163338
3.資源配置與管理處(綜合性業(yè)務(wù)咨詢)：司圣奇 020-83163838
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