當(dāng)前位置 : 科技項(xiàng)目 廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃（激光與增材制造）
專(zhuān)題一、高性能關(guān)鍵器件、部件(專(zhuān)題編號(hào)：20220901)
項(xiàng)目 1.1 大功率無(wú)源光纖隔離器、光柵、合束器等器件及激光器研制
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò)2000萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
項(xiàng)目 1.2 工業(yè)用大功率準(zhǔn)分子激光器
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò)2000萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
項(xiàng)目 1.3 高功率大能量飛秒光纖激光器
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò)3000萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
項(xiàng)目 1.4 面向增材制造的高像素紫外 Micro LED 數(shù)字光場(chǎng)芯片與核心部件研制
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò)1500萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
項(xiàng)目 1.5 超短脈沖激光多軸振鏡旋切加工頭研制
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò)1500萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
專(zhuān)題二、重大裝備與應(yīng)用系統(tǒng)(專(zhuān)題編號(hào)：20220902)
項(xiàng)目 2.1 高均勻性高功率密度激光線(xiàn)光斑加工技術(shù)與裝備
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò)2000萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
項(xiàng)目 2.2 多激光增減材復(fù)合精密加工集成制造技術(shù)與裝備
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò)2000萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
項(xiàng)目 2.3 高性能梯度材料結(jié)構(gòu)/功能一體化增材制造技術(shù)與裝備
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò) 1500 萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1 項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
項(xiàng)目 2.4 高仿生高通量器官芯片增材制造技術(shù)與裝備
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò)1500萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定
專(zhuān)題三、重大應(yīng)用示范(專(zhuān)題編號(hào)：20220903)
項(xiàng)目 3.1 連續(xù)纖維增強(qiáng)熱固性復(fù)合材料增材制造技術(shù)與應(yīng)用
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò) 1500 萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1 項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
項(xiàng)目 3.2 大功率水導(dǎo)激光多軸精密加工硬脆材料技術(shù)與應(yīng)用
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò)1500萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
項(xiàng)目 3.3 大尺寸高效精密熔模鑄造技術(shù)與應(yīng)用
采用競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)審、無(wú)償資助方式;本項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)費(fèi)省財(cái)政資助部分不超過(guò)1500萬(wàn)元/項(xiàng)，擬支持1項(xiàng)。具體資助額度根據(jù)預(yù)算財(cái)務(wù)評(píng)審確定。
一、申報(bào)要求：
(一) 項(xiàng)目申報(bào)單位(包括企業(yè)、科研院所、高校、其他事業(yè)單位和行業(yè)組織等)應(yīng)注重產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、整合省內(nèi)外優(yōu)勢(shì)資源;同時(shí)應(yīng)注重優(yōu)選合作單位，原則上同一項(xiàng)目牽頭單位與參與單位總數(shù)不超過(guò)5家(含)。對(duì)企業(yè)牽頭或國(guó)家、省實(shí)驗(yàn)室(含分中心)牽頭申報(bào)的項(xiàng)目，優(yōu)先予以支持。
(二) 項(xiàng)目牽頭單位應(yīng)在該領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)，具備較強(qiáng)的研究開(kāi)發(fā)實(shí)力或資源整合能力，承擔(dān)項(xiàng)目的核心研究、組織任務(wù)。項(xiàng)目申報(bào)應(yīng)認(rèn)真做好經(jīng)費(fèi)預(yù)算，按實(shí)申報(bào)，且符合指南要求。
(三) 申報(bào)項(xiàng)目必須有自籌經(jīng)費(fèi)投入，企業(yè)牽頭申報(bào)的，項(xiàng)目總投入中自籌經(jīng)費(fèi)原則上不少于70%(各單位自籌經(jīng)費(fèi)比例應(yīng)與財(cái)政經(jīng)費(fèi)分配比例相適應(yīng));非企業(yè)牽頭申報(bào)的，項(xiàng)目總投入中自籌經(jīng)費(fèi)原則上不少于50%。在財(cái)政資金分配方面，牽頭單位原則上應(yīng)分配最大的資金份額。
(四) 省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃申報(bào)單位總體不受在研項(xiàng)目數(shù)的限項(xiàng)申報(bào)約束，但不鼓勵(lì)同一研究團(tuán)隊(duì)或同一單位分散力量，在申報(bào)同一專(zhuān)項(xiàng)時(shí)，同一研究團(tuán)隊(duì)原則上只允許牽頭1項(xiàng)或參與1項(xiàng)，同一法人單位原則上只允許牽頭及參與不超過(guò)3項(xiàng)，否則納入科研誠(chéng)信記錄并進(jìn)行相應(yīng)處理。
(五) 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人應(yīng)起到統(tǒng)籌領(lǐng)導(dǎo)作用，能實(shí)質(zhì)性參與項(xiàng)目的組織實(shí)施，防止出現(xiàn)拉本領(lǐng)域高端知名專(zhuān)家掛名現(xiàn)象。
(六) 項(xiàng)目?jī)?nèi)容須真實(shí)可信，不得夸大自身實(shí)力與技術(shù)、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。各申報(bào)單位須對(duì)申報(bào)材料的真實(shí)性負(fù)責(zé)，申報(bào)單位和推薦單位要落實(shí)《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)科研誠(chéng)信建設(shè)的若干意見(jiàn)》(廳字〔2018〕23號(hào))要求，加強(qiáng)對(duì)申報(bào)材料審核把關(guān)，杜絕夸大不實(shí)，甚至弄虛作假。各申報(bào)單位、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人須簽署《申報(bào)材料真實(shí)性承諾函》(模板可在陽(yáng)光政務(wù)平臺(tái)系統(tǒng)下載，須加蓋單位公章)。項(xiàng)目一經(jīng)立項(xiàng)，技術(shù)、產(chǎn)品、經(jīng)濟(jì)等考核指標(biāo)無(wú)正當(dāng)理由不予修改調(diào)整。
二、申報(bào)專(zhuān)題
專(zhuān)題一、高性能關(guān)鍵器件、部件(專(zhuān)題編號(hào)：20220901)
項(xiàng)目 1.1 大功率無(wú)源光纖隔離器、光柵、合束器等器件及激光器研制
研究?jī)?nèi)容：面向 2 微米波段大功率光纖激光器，開(kāi)展新波段大功率器件的光學(xué)和機(jī)械元件的熱機(jī)理研究，提高光學(xué)材料和光學(xué)薄膜的抗激光損傷閾值，降低器件的破壞效應(yīng);開(kāi)展光學(xué)材料的熱效應(yīng)管理研究和非線(xiàn)性效應(yīng)對(duì)光束波前影響研究，解決大功率下由熱產(chǎn)生的光束波前畸變，實(shí)現(xiàn)快速、均勻散熱技術(shù)，補(bǔ)償材料熱透鏡效應(yīng);開(kāi)展大功率光纖光柵失效機(jī)制與熱管理技術(shù)研究，提高單腔大功率激光輸出的光學(xué)性能的一致性和可靠性;開(kāi)展 2 微米大功率無(wú)源光纖隔離器、光柵、合束器的設(shè)計(jì)、制造、封裝等技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)器件制造、集成、封裝、可靠性等自主保障和上述部件的小批量生產(chǎn)，完成 2 微米大功率光纖激光器研制及應(yīng)用。
考核指標(biāo)：
研制完全自主2微米波段大功率無(wú)源光纖隔離器、光柵和合束器等器件及激光器，使用壽命≥20000h。其中：
1)2微米光纖隔離器：最大承受功率≥100瓦，插入損耗≤1.2dB，峰值隔離度≥30dB，回波損耗≥50dB。
2)2微米光纖合束器：泵浦單臂承受功率≥350W，泵浦效率≥97%，信號(hào)插損≤0.3dB，信號(hào)光承受能力≥1kW。
3)2微米低水峰光纖光柵：泵浦光功率耐受能力≥600W，信號(hào)光功率耐受能力≥300W，中心波長(zhǎng)失配≤0.2nm。
4)2微米光纖激光器：中心波長(zhǎng)1.9～2.2μm，單纖輸出功率≥1kW，線(xiàn)寬<0.1nm，功率不穩(wěn)定度<5%，光信噪比>30dB，光束質(zhì)量M2<2。
5)申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件，實(shí)現(xiàn)大功率無(wú)源光纖隔離器、光柵、合束器等器件和2微米光纖激光器的小批量生產(chǎn)，各器件在2微米光纖激光器中的應(yīng)用各不少于1000件，銷(xiāo)售2微米光纖激光器不少于5臺(tái)。
申報(bào)要求：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)。
項(xiàng)目 1.2 工業(yè)用大功率準(zhǔn)分子激光器
研究?jī)?nèi)容：面向高端平板顯示制造等工業(yè)領(lǐng)域?qū)?zhǔn)分子激光器的需求，開(kāi)展大功率準(zhǔn)分子激光高壓快脈沖激勵(lì)技術(shù)研究，突破高壓開(kāi)關(guān)、快脈沖形成以及能量回收等關(guān)鍵技術(shù)。開(kāi)展600W級(jí)激光放電腔技術(shù)研究，突破激光放電腔的設(shè)計(jì)、放電腔材料、長(zhǎng)時(shí)放電氣體凈化、流場(chǎng)穩(wěn)定和紫外光學(xué)元件長(zhǎng)壽命等技術(shù)。開(kāi)展光束波前精細(xì)控制、放電過(guò)程穩(wěn)定性控制、精密工裝調(diào)諧等技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)光學(xué)元件的面型誤差優(yōu)化、反射特性?xún)?yōu)化、光束發(fā)散特性?xún)?yōu)化以及溫度-應(yīng)力補(bǔ)償技術(shù)等。開(kāi)展高穩(wěn)定激光輸出技術(shù)研究，建立快速可靠的脈沖能量反饋以及控制機(jī)制。開(kāi)展大功率準(zhǔn)分子激光器的一致性、穩(wěn)定性和可靠性技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)和應(yīng)用示范。
考核指標(biāo)：研發(fā)完全自主的大功率高光束質(zhì)量準(zhǔn)分子激光器。其中：
1)激光器中心波長(zhǎng)308nm，脈沖寬度30ns±5ns，單脈沖激光能量≥1J，重復(fù)頻率≥600Hz，平均輸出功率≥600W，單脈沖峰值功率≥20MW(峰值功率密度≥4MW/cm2)，輸出能量穩(wěn)定性σ≤2%，平均無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)≥4000h。
2)申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件，實(shí)現(xiàn)大功率準(zhǔn)分子激光器的小批量生產(chǎn)，并在2家以上單位的高端平板顯示制造裝備上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用示范，銷(xiāo)售不少于10臺(tái)。
申報(bào)要求：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)。
項(xiàng)目 1.3 高功率大能量飛秒光纖激光器
研究?jī)?nèi)容：研究高功率、大能量飛秒光纖激光技術(shù)，開(kāi)展重頻可調(diào)飛秒光纖激光種子源、飛秒激光時(shí)間和光譜穩(wěn)定性技術(shù)研究;研究高功率脈沖激光放大與脈沖壓縮技術(shù)，實(shí)現(xiàn)百瓦級(jí)全光纖非線(xiàn)性飛秒激光放大;研究飛秒光纖激光多路合束技術(shù)，突破高功率合束器、脈沖壓縮器設(shè)計(jì)與制備技術(shù);研究多路合束飛秒光纖激光的時(shí)間和空間穩(wěn)定性、延時(shí)鎖定和空間相干性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)1.0μm高功率、大能量飛秒光纖激光輸出;開(kāi)展在醫(yī)療健康、精細(xì)加工、超快測(cè)量等領(lǐng)域應(yīng)用。
考核指標(biāo)：研制完全自主的高性能飛秒光纖激光種子源、高功率飛秒光纖激光放大器，通過(guò)多路合束實(shí)現(xiàn)1.0μm高功率、大能量飛秒激光輸出，其中：
1)高性能飛秒光纖激光種子源：重頻1-100MHz可調(diào)，在100MHz下輸出功率>100mW，脈沖寬度<200fs。
2)高功率飛秒光纖激光放大器：重頻1-100MHz可調(diào)，單路飽和輸出功率>300W，在1MHz下的脈沖能量>0.3mJ，脈沖寬度<200fs，光束質(zhì)量M2<1.25。
3)多路合束飛秒光纖激光器系統(tǒng)：重頻1-100MHz可調(diào)，輸出功率>1200W，在1MHz下的脈沖能量>1.2mJ，脈沖寬度<200fs，光束質(zhì)量M2<1.3，脈沖能量穩(wěn)定性(RMS)<1%。
4)申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件，實(shí)現(xiàn)1.0μm高功率大能量飛秒光纖激光器的小批量生產(chǎn)和在醫(yī)療健康、精細(xì)加工、超快測(cè)量等領(lǐng)域應(yīng)用示范，銷(xiāo)售不少于10臺(tái)。
項(xiàng)目 1.4 面向增材制造的高像素紫外 Micro LED 數(shù)字光場(chǎng)芯片與核心部件研制
研究?jī)?nèi)容：面向增材制造領(lǐng)域?qū)ηf(wàn)像素級(jí)紫外數(shù)字光場(chǎng)芯片的需求，研究基于自發(fā)光紫外Micro LED數(shù)字光場(chǎng)芯片用底層硅基CMOS集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)，研究微米級(jí)紫外Micro LED材料與刻蝕技術(shù)，研究CMOS集成電路與紫外Micro LED鍵合技術(shù)，研究DEMURA外部補(bǔ)償技術(shù)，研究像素隔離型小發(fā)散角紫外Micro LED技術(shù)，完成大幅面圖像分割高速掃描驅(qū)動(dòng)器研制，解決微米級(jí)紫外Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移問(wèn)題和紫外Micro LED數(shù)字光場(chǎng)芯片封裝及光場(chǎng)均勻性等問(wèn)題。開(kāi)展基于千萬(wàn)像素級(jí)紫外Micro LED數(shù)字光場(chǎng)芯片在增材制造領(lǐng)域的應(yīng)用研究，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用示范。
考核指標(biāo)：
1)研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的主動(dòng)尋址自發(fā)光紫外MicroLED數(shù)字光場(chǎng)芯片。單Micro LED芯片數(shù)字調(diào)制像素分辨率≥1200萬(wàn);單發(fā)光單元尺寸≤8μm，相鄰發(fā)光單元間距≤2μm;發(fā)光單元全開(kāi)時(shí)波長(zhǎng)405nm±8nm;芯片光發(fā)散角≤15°，光場(chǎng)均勻性≥85%，芯片幀率≥50fps;發(fā)光單元全開(kāi)輸出光功率≥6W;使用壽命≥10000h。
2)基于自發(fā)光紫外Micro LED數(shù)字光場(chǎng)芯片的光固化增材制造裝備成形尺寸≥200mm×100mm，曝光面感光像素良率≥99%，曝光面光場(chǎng)均勻度≥85%。
3)申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件，實(shí)現(xiàn)自發(fā)光紫外Micro LED數(shù)字光場(chǎng)芯片與核心部件的小批量生產(chǎn)，在增材制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)2家以上企業(yè)的應(yīng)用示范各不少于10臺(tái)。
申報(bào)要求：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)。
項(xiàng)目 1.5 超短脈沖激光多軸振鏡旋切加工頭研制
研究?jī)?nèi)容：研究超短脈沖激光與金屬、碳纖維復(fù)合材料等材料相互作用機(jī)理;研究激光脈沖時(shí)域特性對(duì)熱影響區(qū)、重熔層厚度及孔內(nèi)壁粗糙度的影響;研究激光束能量空間分布、光學(xué)偏振特性對(duì)加工尺寸與精度的影響;攻克超短脈沖圓偏振激光高速旋轉(zhuǎn)掃描對(duì)微孔和切割加工質(zhì)量與精度控制關(guān)鍵技術(shù);研發(fā)光路、鏡片、振鏡電機(jī)與編碼器等核心部件，開(kāi)發(fā)多軸同步控制的算法與控制卡等軟硬件;開(kāi)發(fā)多軸振鏡旋切加工頭與相應(yīng)的控制軟件和與之配套的雙擺頭、機(jī)床以及工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用示范。
考核指標(biāo)：采用自主可控的超短脈沖激光器和數(shù)控系統(tǒng)，自主研發(fā)光路、鏡片、振鏡電機(jī)與編碼器、控制軟硬件等核心部件，開(kāi)發(fā)超短脈沖激光多軸振鏡旋切加工頭及其配套設(shè)備，開(kāi)展工藝驗(yàn)證研究實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。其中：
1)光束加工范圍 0～1mm，焦點(diǎn)調(diào)節(jié)范圍±1mm，光束傾角范圍±8°，重復(fù)精度≤0.5μm，旋轉(zhuǎn)頻率≥200Hz;輸出激光為圓偏振光。
2)編碼器的分辨率≥40μm/212。光柵式振鏡電機(jī)的運(yùn)行精度：重復(fù)精度<2μrad，零位漂移<15μrad/k，增益漂移<8ppm/k，位置解析度 24 位。
3)五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床精度：直線(xiàn)軸 X 、Y、Z 軸，定位精度≤0.02mm，重復(fù)定位精度≤0.015mm;雙擺 A、C 軸，定位精度≤30″，重復(fù)定位精度≤20″。
4)加工金屬材料的最小孔徑≤25μm，最小深徑比≥20:1。加工孔徑為 0.3mm、角度為 20°的斜孔時(shí)，出口與入口直徑偏差≤0.03mm，孔內(nèi)壁粗糙度 Ra≤0.8μm，重熔層≤0.05mm，內(nèi)壁無(wú)裂紋。
5)采用旋轉(zhuǎn)掃描加工切割厚度≥10mm、直徑≥10mm 的碳纖維復(fù)合材料時(shí)，孔形圓度誤差≤0.04mm，圓柱度誤差≤0.05mm。
6)建立工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10 件，核心軟件擁有著作權(quán)，實(shí)現(xiàn)在航空航天、汽車(chē)、電子信息等領(lǐng)域的精密加工裝備上的應(yīng)用示范，并在 2 家以上企業(yè)應(yīng)用各不少于 5 臺(tái)。
申報(bào)要求：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)。
專(zhuān)題二、重大裝備與應(yīng)用系統(tǒng)(專(zhuān)題編號(hào)：20220902)
項(xiàng)目 2.1 高均勻性高功率密度激光線(xiàn)光斑加工技術(shù)與裝備
研究?jī)?nèi)容：針對(duì)激光加工大幅面材料的精度、質(zhì)量和效率低的問(wèn)題，開(kāi)展微光學(xué)勻化技術(shù)、光學(xué)整形技術(shù)、光斑線(xiàn)長(zhǎng)和功率拓展技術(shù)、以及線(xiàn)光斑控制技術(shù)研究，開(kāi)發(fā)高均勻性的線(xiàn)光斑光學(xué)整形系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)高功率的線(xiàn)光斑激光光源模塊、高均勻性高功率線(xiàn)光斑系統(tǒng)的控制系統(tǒng)，研發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高均勻性高功率密度激光線(xiàn)光斑加工裝備，開(kāi)展在航空航天、電子信息等領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)研究，建立有關(guān)工藝、規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)示范應(yīng)用。
考核指標(biāo)：研制完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高均勻性高功率密度激光線(xiàn)光斑加工裝備。其中：
1)單模塊激光光源：工作波長(zhǎng)940nm±10nm，輸出功率≥18kW，光斑長(zhǎng)度≥350mm，光斑寬度≥400μm;功率密度≥15kW/cm2，能量均勻性≥95%。
2)激光線(xiàn)光斑加工裝備：總輸出功率≥300kW;光斑寬度(標(biāo)準(zhǔn)工作距離處)400um±50um，光斑長(zhǎng)度可調(diào)，最大長(zhǎng)度≥4000mm;功率密度≥15kW/cm2，能量均勻性≥95%;電光轉(zhuǎn)化效率≥45%;裝備無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)≥2000h。
3)申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件，制定工藝、裝備等規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)在航空航天、電子信息等領(lǐng)域應(yīng)用不少于5項(xiàng)，產(chǎn)品銷(xiāo)售不小于20臺(tái)/套。
申報(bào)要求：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)。
項(xiàng)目 2.2 多激光增減材復(fù)合精密加工集成制造技術(shù)與裝備
研究?jī)?nèi)容：開(kāi)展精密復(fù)雜內(nèi)腔結(jié)構(gòu)構(gòu)件激光增材制造、超快激光高速減材與激光表面加工等多光束系統(tǒng)集成的制造工藝技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)增材、減材與表面加工等多種制造技術(shù)的硬件系統(tǒng)有機(jī)集成;開(kāi)發(fā)多種制造模式實(shí)時(shí)自由組合的高動(dòng)態(tài)響應(yīng)復(fù)合控制系統(tǒng);研究制造過(guò)程激光增材與超快激光減材、激光分層切削與表面加工等工藝耦合產(chǎn)生的熱循環(huán)作用;研究應(yīng)力與應(yīng)變、微觀(guān)組織和力學(xué)性能等參量的相互影響機(jī)理;探討多激光作用下材料微觀(guān)結(jié)構(gòu)演變與強(qiáng)化機(jī)理、切削拋光機(jī)制;研究復(fù)合裝備智能工藝調(diào)控與優(yōu)化，制造過(guò)程在線(xiàn)監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)反饋閉環(huán)系統(tǒng)和大型構(gòu)件質(zhì)量一致性調(diào)控，建立構(gòu)件內(nèi)部缺陷在線(xiàn)檢測(cè)與質(zhì)量評(píng)價(jià)的方法與規(guī)范，實(shí)現(xiàn)在航空航天、汽車(chē)、模具等領(lǐng)域應(yīng)用示范。
考核指標(biāo)：采用國(guó)產(chǎn)激光器等器件，研制完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多激光增減材復(fù)合裝備。其中：
1 ) 多 激 光 增 減 材 復(fù) 合 裝 備 的 成 形 構(gòu) 件 尺 寸≥300mm×300mm×400mm，成形效率≥200cm3/h，重復(fù)定位精度≤3μm，激光分層切削加工速度≥3000mm/s，單次切削厚度1-20μm連續(xù)可控，復(fù)合制造表面粗糙度Ra≤1μm，內(nèi)腔結(jié)構(gòu)及外形成形精度優(yōu)于±3μm/100mm，裝備無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)≥2000h。
2)開(kāi)發(fā)快速生成構(gòu)件的增減材復(fù)合制造路徑CAM軟件模塊;裝備具有工藝缺陷在線(xiàn)監(jiān)測(cè)與自動(dòng)工藝調(diào)控，遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)化管控等功能。
3)開(kāi)發(fā)在航空航天、汽車(chē)、模具等領(lǐng)域不少于5類(lèi)典型構(gòu)件用材料(包括不銹鋼、高溫合金和淬硬鋼等)的復(fù)合制造工藝以及應(yīng)用驗(yàn)證，且滿(mǎn)足有關(guān)使用要求，制定工藝、裝備等規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。
4)申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小批量生產(chǎn)，建立在航空航天、汽車(chē)、模具等領(lǐng)域5家以上企業(yè)的示范應(yīng)用。
申報(bào)要求：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)。
項(xiàng)目 2.3 高性能梯度材料結(jié)構(gòu)/功能一體化增材制造技術(shù)與裝備
研究?jī)?nèi)容：開(kāi)展多材料結(jié)構(gòu)功能一體化增材制造技術(shù)研究，突破高性能異質(zhì)梯度材料制件梯度尺寸、梯度成分、梯度組織與性能調(diào)控等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)材料大型復(fù)雜構(gòu)件復(fù)合一體化增材制造。開(kāi)發(fā)多種適用于梯度材料制備的材料(如高性能鋁合金、鈦合金、銅合金、鎳基高溫合金、難熔金屬、高強(qiáng)不銹鋼、陶瓷材料等)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)混合粉末分離回收再利用技術(shù)，解決大尺寸多材料部件連接界面質(zhì)量、整體成形精度、內(nèi)部缺陷、應(yīng)力組織在線(xiàn)調(diào)控等技術(shù)問(wèn)題。開(kāi)展以航空航天、核電、船舶、生物醫(yī)療等領(lǐng)域典型零部件的應(yīng)用研究，建立相關(guān)制造工藝、規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用示范。
考核指標(biāo)：
1)研發(fā)完全自主的連續(xù)梯度材料增材制造裝備，滿(mǎn)足至少4種材料(如高性能鋁合金、鈦合金、銅合金、鎳基高溫合金、難熔金屬、高強(qiáng)不銹鋼、陶瓷材料等)的制造，成形尺寸≥400mm×400mm×400mm，致密度大于99%，成形幾何精度優(yōu)于±50μm/100mm。
2)滿(mǎn)足多材料成分在Z軸上連續(xù)梯度變化，在XY平面單一軸向方向成分連續(xù)梯度變化，任意區(qū)域材料成分可進(jìn)行預(yù)置，材料混合比例及工藝參數(shù)連續(xù)變化可控，實(shí)現(xiàn)構(gòu)件三維空間內(nèi)的梯度功能化設(shè)計(jì)，同時(shí)滿(mǎn)足梯度功能材料過(guò)渡最小變化區(qū)≤50μm，最小梯度變化率<0.1%/mm，梯度方向制備尺寸≥100mm。
3)研發(fā)鐵基、銅基、鈦基、鎳基、鉭基等6種以上專(zhuān)用粉末材料，滿(mǎn)足連續(xù)梯度材料增材制造技術(shù)要求。
4)研發(fā)混合粉末分離回收再利用工藝與裝備等，并制定相應(yīng)的回收規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。
5)研發(fā)多波長(zhǎng)激光選區(qū)熔化的梯度材料一體化成形工藝、制定相應(yīng)的裝備設(shè)計(jì)、工藝使用、安全操作、材料構(gòu)件評(píng)定等規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。
6)申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件，實(shí)現(xiàn)在航空航天、核電、船舶、軌道交通、醫(yī)療器械等領(lǐng)域的2家以上單位各不少于3項(xiàng)應(yīng)用構(gòu)件。
項(xiàng)目 2.4 高仿生高通量器官芯片增材制造技術(shù)與裝備
研究?jī)?nèi)容：面向生物醫(yī)療領(lǐng)域?qū)Ω叻律鞴傩酒闹卮笮枨?，開(kāi)展含活細(xì)胞高仿生復(fù)雜微生理環(huán)境器官芯片增材制造技術(shù)研究，開(kāi)發(fā)芯片基質(zhì)材料和細(xì)胞打印材料，突破芯片基質(zhì)打印、活細(xì)胞加載打印、芯片集成封裝、芯片信號(hào)讀取等關(guān)鍵技術(shù);開(kāi)展高仿生高通量器官芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、檢測(cè)方法等技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)高仿生高通量器官芯片一體化增材制造;開(kāi)展生物醫(yī)學(xué)臨床應(yīng)用研究，實(shí)現(xiàn)在腫瘤個(gè)體化治療、疾病機(jī)理、藥物篩選和疫苗開(kāi)發(fā)等生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用示范。
考核指標(biāo)：研發(fā)以人源活細(xì)胞為主要載體的高通量器官芯片制造和檢測(cè)專(zhuān)用裝備系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足藥物篩選或疫苗開(kāi)發(fā)的高通量器官芯片一體化制造技術(shù)及配套的芯片檢測(cè)方法;申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件，構(gòu)建單器官高通量芯片模型2種以上，多器官高通量模型1種以上，實(shí)現(xiàn)在不少于2家應(yīng)用示范單位的腫瘤個(gè)體化治療、疾病機(jī)理、藥物篩選和疫苗開(kāi)發(fā)等生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用。其中：
1)基片打印技術(shù)指標(biāo)：結(jié)構(gòu)特征尺寸優(yōu)于50μm，層厚≤10μm ， XY 方 向 最 高 分 辨 率 優(yōu) 于 10μm ; 成 型 尺 寸≥100mm×100mm×50mm;成型效率≥50000mm3/h。
2)活性單元打印技術(shù)指標(biāo)：噴頭數(shù)量≥3個(gè);實(shí)現(xiàn)擠出、噴墨、靜電直寫(xiě)等多工藝復(fù)合打印，復(fù)合打印(含細(xì)胞)分辨率優(yōu)于50μm;所打印的活性單元在宏觀(guān)-微觀(guān)層面上滿(mǎn)足仿生需求：活性單元仿生模型庫(kù)≥4個(gè)，且模擬的器官種類(lèi)≥2個(gè)，模型總數(shù)≥100例。
3)所構(gòu)建器官芯片系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)：細(xì)胞存活率85%以上，可連續(xù)穩(wěn)定培養(yǎng)2周以上，生物結(jié)構(gòu)穩(wěn)定2周以上，細(xì)胞特異性基因表達(dá)良好，芯片容納10個(gè)以上器官模型，模型一致性(尺寸、細(xì)胞組分)不低于80%。
4)芯片功能及檢測(cè)指標(biāo)：具備細(xì)胞培養(yǎng)、刺激加載、性能檢測(cè)等多功能一體化、即時(shí)讀取的特點(diǎn);開(kāi)發(fā)3種以上光學(xué)、電化學(xué)傳感檢測(cè)技術(shù)和工藝。
5)材料開(kāi)發(fā)：開(kāi)發(fā)2～3種光學(xué)性能良好(1mm厚度透光率≥90%)，生物安全性高的芯片基質(zhì)材料;開(kāi)發(fā)3～5種適用于不同組織器官，生物相容性好的細(xì)胞打印材料，且打印材料對(duì)細(xì)胞的增殖、分化、三維各向異性生長(zhǎng)等具有的誘導(dǎo)和促進(jìn)作用。
申報(bào)要求：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)。
專(zhuān)題三、重大應(yīng)用示范(專(zhuān)題編號(hào)：20220903)
項(xiàng)目 3.1 連續(xù)纖維增強(qiáng)熱固性復(fù)合材料增材制造技術(shù)與應(yīng)用
研究?jī)?nèi)容：開(kāi)發(fā)高韌性快速定型熱固性環(huán)氧樹(shù)脂及增材制造用高碳纖維含量的預(yù)浸絲束制備方法與工藝;研制多規(guī)格絲束集成、模塊化、輕量化的增材制造專(zhuān)用打印頭，實(shí)現(xiàn)多種不同直徑連續(xù)碳纖維預(yù)浸絲束精準(zhǔn)輸送與打印;研究復(fù)合材料分層打印層間性能強(qiáng)化工藝與方法，提高復(fù)合材料層間強(qiáng)度;研究復(fù)合材料增材制造成型工藝及低變形固化工藝方法，為打印工藝參數(shù)制定提供依據(jù);研究復(fù)合材料三維曲面打印路徑規(guī)劃算法及軟件開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)大曲率復(fù)合材料構(gòu)件纖維絲束三維多角度打印;開(kāi)發(fā)大型多自由度連續(xù)纖維增強(qiáng)熱固性復(fù)合材料增材制造裝備，完成多種典型復(fù)合材料構(gòu)件打印驗(yàn)證及相關(guān)性能測(cè)試;開(kāi)展在航空航天、新能源汽車(chē)、軌道交通等領(lǐng)域的應(yīng)用研究，形成應(yīng)用示范。
考核指標(biāo)：
1)研發(fā)多自由度復(fù)合材料增材制造裝備，該裝備可實(shí)現(xiàn)三維曲面纖維絲束多種角度打印，裝備連續(xù)運(yùn)行200小時(shí)以上無(wú)故障，單向成形尺寸范圍50mm～3000mm，成形精度優(yōu)于±1.5mm/1000mm，打印速度≥1000mm/min。
2)開(kāi)發(fā)熱固性復(fù)合材料增材制造打印頭，可實(shí)現(xiàn)直徑0.6mm～1.5mm多種不同規(guī)格碳纖維絲束打印。
3)預(yù)浸絲束碳纖維含量≥55%，復(fù)合材料構(gòu)件的樹(shù)脂與纖維分布均勻，孔隙率≤3%。
4)復(fù)合材料構(gòu)件中沿纖維方向拉伸強(qiáng)度≥1300MPa，壓縮強(qiáng)度≥700MPa，彎曲強(qiáng)度≥800MPa，層間剪切強(qiáng)度≥60MPa。
5)復(fù)合材料打印路徑規(guī)劃軟件1套，軟件可實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料絲束三維多角度打印路徑規(guī)劃功能。
6)申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件，制定工藝、裝備等規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)，并完成3類(lèi)20例典型構(gòu)件在航空航天、新能源汽車(chē)、軌道交通等領(lǐng)域應(yīng)用驗(yàn)證，形成應(yīng)用示范。
申報(bào)要求：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)。
項(xiàng)目 3.2 大功率水導(dǎo)激光多軸精密加工硬脆材料技術(shù)與應(yīng)用
研究?jī)?nèi)容：面向硬脆材料低損傷、高精度、高效率、高一致性精密加工的需求，研究水導(dǎo)激光精密加工中激光與材料間的作用機(jī)理、同軸水冷卻作用下的工件材料去除特性、水導(dǎo)激光加工材料去除機(jī)理;研究大功率短脈沖激光—小直徑水射流耦合技術(shù);研究水導(dǎo)激光微結(jié)構(gòu)加工理論、水導(dǎo)激光制造微結(jié)構(gòu)加工工藝方法、硬脆材料微結(jié)構(gòu)水導(dǎo)激光加工工藝參數(shù)優(yōu)化;開(kāi)發(fā)大功率水導(dǎo)激光-小直徑水射流耦合裝備及加工工藝標(biāo)準(zhǔn)等，實(shí)現(xiàn)在航空航天、汽車(chē)、3C電子、光伏電子、珠寶加工等領(lǐng)域的應(yīng)用示范。
考核指標(biāo)：基于完全自主的大功率綠光激光器、激光—小直徑水射流耦合裝置等器部件，研發(fā)大功率水導(dǎo)激光多軸精密加工裝備。
1)激光器中心波長(zhǎng) 520nm±20nm，輸出功率≥400W，最小脈沖重復(fù)頻率≤10kHz，最高單脈沖能量≥8mJ;激光水光束最小直徑≤20μm，低能損高質(zhì)量激光水光束最大長(zhǎng)度≥100mm。
2)水導(dǎo)激光裝備在 X、Y、Z 軸方向的運(yùn)動(dòng)行程不小于1000mm×1000mm×800mm，最高線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)速度≥500mm/s;線(xiàn)性定位精度≤±1.5μm，重復(fù)線(xiàn)性定位精度≤±0.75μm;回轉(zhuǎn)定位精度≤±3″，重復(fù)回轉(zhuǎn)定位精度≤±1.5″。裝備無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)≥2000h。
3)實(shí)現(xiàn)五軸聯(lián)動(dòng)一次加工成型，滿(mǎn)足硬脆材料切割、異形孔加工等要求，截至值為 0.8mm 時(shí)的表面粗糙度Ra≤0.6μm ， 尺 寸 精 度 誤 差 優(yōu) 于 ±3μm 。 材 料 的 去 除 率≥0.05mm3/s，最小切口寬度≤25μm，最大切割深寬比≥100:1，最大鉆孔深徑比≥30:1。
4)孔壁無(wú)再鑄層、微裂紋和熱影響區(qū)，無(wú)涂層開(kāi)裂、分層和缺口。
5)申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件，制定工藝、裝備等規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，并在航空航天、汽車(chē)、3C電子、珠寶加工等領(lǐng)域典型工程應(yīng)用。
項(xiàng)目 3.3 大尺寸高效精密熔模鑄造技術(shù)與應(yīng)用
研究?jī)?nèi)容：開(kāi)展大尺寸高效精密熔模鑄造技術(shù)研究，突破低熔點(diǎn)、低灰分、高流動(dòng)性、高精度的氣化鑄造專(zhuān)用熔模材料制備技術(shù);研發(fā)基于光固化的大尺寸高效精密增材制造裝備;研究基于可鑄造性的智能澆流道設(shè)計(jì)技術(shù);開(kāi)展先進(jìn)殼模真空干燥工藝與全機(jī)械自動(dòng)化生產(chǎn)工藝流程研究，實(shí)現(xiàn)鋁合金、鈦合金等材料的高效高質(zhì)熔模智能鑄造;開(kāi)展在航空航天、汽車(chē)、船舶等領(lǐng)域的應(yīng)用研究，建立有關(guān)工藝、規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用示范。
考核指標(biāo)：
1)研制完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高穩(wěn)定性、低灰燼率的高速成型氣化鑄造專(zhuān)用熔模材料，熔模材料在光固化后的拉伸強(qiáng)度≥54MPa，灰燼率≤0.05%。
2)研發(fā)完全自主的光固化增材制造裝備，成形尺寸≥3600mm×1800mm×600mm，成形精度達(dá)到CT4，熔模制造效率≥300kg/日。
3)可鑄造鋁合金、鈦合金等材料，鑄件成形尺寸≥2000mm×800mm×400mm;鑄件表面粗糙度Ra≤2.5μm，超薄壁厚<0.8mm，熔模鑄造構(gòu)件主要力學(xué)性能指標(biāo)不低于同成分鑄件。
4)制定工藝、裝備等規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)以上，申請(qǐng)本項(xiàng)目相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利不小于10件。
5)項(xiàng)目執(zhí)行期，實(shí)現(xiàn)在航空航天、汽車(chē)、船舶等領(lǐng)域50種以上關(guān)鍵鑄件的示范應(yīng)用。
申報(bào)要求：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)。
有以下情形之一的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或申報(bào)單位不得進(jìn)行申報(bào)或通過(guò)資格審查：
1.項(xiàng)目負(fù)責(zé)人有廣東省級(jí)科技計(jì)劃項(xiàng)目3項(xiàng)以上(含3項(xiàng))未完成結(jié)題或有項(xiàng)目逾期一年未結(jié)題(平臺(tái)類(lèi)、普惠性政策類(lèi)、后補(bǔ)助類(lèi)項(xiàng)目除外);
2.項(xiàng)目負(fù)責(zé)人有在研廣東省重大科技專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目、重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目未完成驗(yàn)收結(jié)題(此類(lèi)情形下該負(fù)責(zé)人還可作為參與人員參與項(xiàng)目團(tuán)隊(duì));
3.在省級(jí)財(cái)政專(zhuān)項(xiàng)資金審計(jì)、檢查過(guò)程中發(fā)現(xiàn)重大違規(guī)行為;
4.同一項(xiàng)目通過(guò)變換課題名稱(chēng)等方式進(jìn)行多頭或重復(fù)申報(bào);
5.項(xiàng)目主要內(nèi)容已由該單位單獨(dú)或聯(lián)合其他單位申報(bào)并已獲得省科技計(jì)劃立項(xiàng);
6.省內(nèi)單位項(xiàng)目未經(jīng)科技主管部門(mén)組織推薦;
7.有尚在懲戒執(zhí)行期內(nèi)的科研嚴(yán)重失信行為記錄和相關(guān)社會(huì)領(lǐng)域信用“黑名單”記錄;
8.違背科研倫理道德。
申報(bào)單位網(wǎng)上集中申報(bào)時(shí)間為2022年1月10日～2月21日17:00時(shí)，主管部門(mén)網(wǎng)上審核推薦截止時(shí)間為2022年2月28日17:00時(shí)。
(一) 項(xiàng)目申報(bào)采用在線(xiàn)申報(bào)、無(wú)紙化方式，符合指南申報(bào)條件的單位通過(guò)“廣東省政務(wù)服務(wù)網(wǎng)”或“廣東省科技業(yè)務(wù)管理陽(yáng)光政務(wù)平臺(tái)(http://pro.gdstc.gd.gov.cn)”提交有關(guān)材料，必要的技術(shù)、財(cái)務(wù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、合作協(xié)議、承諾函、推薦函等佐證支撐材料請(qǐng)以附件形式上傳。確有不宜通過(guò)網(wǎng)絡(luò)形式提交的，由申報(bào)單位提出書(shū)面申請(qǐng)，經(jīng)科技廳審核把關(guān)后可走線(xiàn)下申報(bào)。
(二) 項(xiàng)目評(píng)審評(píng)估過(guò)程中需要提供書(shū)面材料的，由專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)另行通知提交。
(三) 項(xiàng)目按程序獲得立項(xiàng)后，項(xiàng)目申報(bào)書(shū)、任務(wù)書(shū)紙質(zhì)件再一并報(bào)送至省科技廳綜合業(yè)務(wù)辦理大廳(均需簽名、蓋章，提交時(shí)間及具體要求另行通知)。
1.省科技廳產(chǎn)學(xué)研結(jié)合處(專(zhuān)題業(yè)務(wù)咨詢(xún))：劉志輝，王彬：020-83163484、83163935
2.省科技廳業(yè)務(wù)受理及技術(shù)支持：020-83163930、83163338
3.省科技廳資源配置與管理處(綜合性業(yè)務(wù)咨詢(xún))：020-83163838
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