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　　一、《若干政策》第(一)條提及的國家鼓勵的集成電路線寬小于 28 納米(含)、線寬小于 65 納米(含)、線寬小于 130 納米(含) 的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目以及《公告》提及的國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目歸屬企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：

　　(一)在中國境內(nèi)(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè);

　　(二)符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策;

　　(三)匯算清繳年度，具有勞動合同關(guān)系或勞務派遣、聘用關(guān)系，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 30%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%(從事 8 英寸及以下集成電路生產(chǎn)的不低于15%);

　　(四)企業(yè)擁有關(guān)鍵核心技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎開展經(jīng)營活動，且匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入(主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和)總額的比例不低于 2%(本條及下述研究開發(fā)費用政策口徑，按照《財政部、國家稅務總局、科技部關(guān)于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》(財稅〔2015〕119 號)和《國家稅務總局關(guān)于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關(guān)問題的公告》(國家稅務總局公告 2017 年第40 號)的規(guī)定執(zhí)行);

　　(五)匯算清繳年度集成電路制造銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%;

　　(六)具有保證相關(guān)工藝線寬產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力;

　　(七)匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為;

　　(八)對于按照集成電路生產(chǎn)項目享受稅收優(yōu)惠政策的，項目主體企業(yè)應符合相應的集成電路生產(chǎn)企業(yè)條件，且能夠?qū)υ擁椖繂为氝M行會計核算、計算所得，并合理分攤期間費用。

　　二、《若干政策》第(三)、(七)條提及的國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)以及《公告》提及的國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除符合《中華人民共和國工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國家稅務總局公告 2021 年第 9 號》規(guī)定的國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)條件外，還應符合以下條件：

　　(一)匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務派遣、聘用關(guān)系， 其中具有本科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)?數(shù)的比例不低于 50%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 40%;

　　(二)擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，并以此為基礎開展經(jīng)營活動，且匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入(主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和)總額的比例不低于 6%;

　　(三)匯算清繳年度集成電路設計(含 EDA 工具、IP 和設計服務，下同)銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 70%， 其中集成電路自主設計銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%;對于集成電路設計銷售(營業(yè))收入超過 50 億元的企業(yè)，匯算清繳年度集成電路設計銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%，其中集成電路自主設計銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 50%;

　　(四)企業(yè)擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路產(chǎn)品設計相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利(企業(yè)為第一權(quán)利人)、布圖設計登記、計算機軟件著作權(quán)合計不少于 8 個。

　　除以上條件外，還應至少符合下列條件中的一項：

　　(一)匯算清繳年度，集成電路設計銷售(營業(yè))收入不低于5 億元，應納稅所得額不低于 3000 萬元;對于集成電路設計銷售(營業(yè))收入不低于 50 億元的企業(yè)，可不要求應納稅所得額，但研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入(主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和)總額的比例不低于 8%。

　　(二)在國家鼓勵的重點集成電路設計領(lǐng)域內(nèi)(附件 2)，匯算清繳年度集成電路設計銷售(營業(yè))收入不低于 3000 萬元，應納稅所得額不低于 350 萬元。

　　三、《若干政策》第(三)、(七)條提及的國家鼓勵的重點軟件企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除符合《中華人民共和國工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國家稅務總局公告 2021 年第10 號》規(guī)定的國家鼓勵的軟件企業(yè)條件外，還應至少符合下列條件中的一項：

　　(一)專業(yè)開發(fā)基礎軟件、研發(fā)設計類工業(yè)軟件、人工智能軟件的企業(yè)(具體領(lǐng)域說明見附件 2，下同)，匯算清繳年度軟件產(chǎn)品開發(fā)銷售及相關(guān)信息技術(shù)服務(營業(yè))收入(其中相關(guān)信息技術(shù)服務是指實現(xiàn)軟件產(chǎn)品功能直接相關(guān)的咨詢設計、軟件運維、數(shù)據(jù)服務，下同)不低于 5000 萬元;匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于 7%;

　　(二)專業(yè)開發(fā)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件、新興技術(shù)軟件、信息安全軟件的企業(yè)，匯算清繳年度軟件產(chǎn)品開發(fā)銷售及相關(guān)信息技術(shù)服務(營業(yè))收入不低于 1 億元;應納稅所得額不低于 500 萬元;研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 30%;匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于 8%;

　　(三)專業(yè)開發(fā)重點領(lǐng)域應用軟件、經(jīng)營管理類工業(yè)軟件、公有云服務軟件、嵌入式軟件的企業(yè)，匯算清繳年度軟件產(chǎn)品開發(fā)銷售及相關(guān)信息技術(shù)服務(營業(yè))收入不低于 5 億元，應納稅所得額不低于 2500 萬元;研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 30%;匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于 7%。

　　四、《若干政策》第(六)條提及的集成電路線寬小于 65 納米(含)的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè)、線寬小于 0.25 微米(含)的

　　特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成電路線寬小于 0.5 微米(含)的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)，以及財關(guān)稅〔2021〕4 號文提及的集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件(靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8 英寸及以上硅單晶、8 英寸及以上硅片) 生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：

　　(一)在中國境內(nèi)(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè);

　　(二)符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策;

　　(三)具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力;

　　(四)匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

　　五、《若干政策》第(六)條提及的先進封裝測試企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：

　　(一)在中國境內(nèi)(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè);

　　(二)符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策;

　　(三)匯算清繳年度企業(yè)先進封裝測試(晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、2.5 維和 3 維封裝)規(guī)劃產(chǎn)能占總規(guī)劃產(chǎn)能比例，按封裝產(chǎn)品顆粒數(shù)或晶圓數(shù)(折合 8 英寸)計算不低于 40%;

　　(四)具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力;

　　(五)匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

　　六、《若干政策》第(八)條提及的集成電路重大項目企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除承建企業(yè)應符合本通知第四、五條的相對應規(guī)定條件外，項目還應符合下列對應條件中的一項：

　　(一)芯片制造類重大項目，需同時滿足以下條件：

　　1. 符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策;

　　2. 對于不同工藝類型芯片制造項目，需分別滿足以下條件：

　　(1) 對于工藝線寬小于 65 納米(含)的邏輯電路、存儲器項目，固定資產(chǎn)總投資額需超過 80 億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過 1 萬片(折合 12 英寸);

　　(2) 對于工藝線寬小于 0.25 微米(含)的模擬、數(shù)?；旌?、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝等特色芯片制造項目，固定資產(chǎn)總投資額超過 10 億元，規(guī)

　　劃月產(chǎn)能超過 1 萬片(折合 8 英寸);

　　(3) 對于工藝線寬小于 0.5 微米(含)的基于化合物集成電路制造項目，固定資產(chǎn)總投資額超過 10 億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過 1 萬片(折合 6 英寸)。

　　(二)先進封裝測試類重大項目，需同時滿足以下條件：

　　1. 符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策;

　　2. 固定資產(chǎn)總投資額超過 10 億元;

　　3. 封裝規(guī)劃年產(chǎn)能超過 10 億顆芯片或 50 萬片晶圓(折合 8 英寸)。

申請列入清單的企業(yè)應于2024年3月25日至4月16日

在信息填報系統(tǒng)(https://yyglxxbs.ndrc.gov.cn/xxbs-front/)中提交申請，并生成紙質(zhì)文件加蓋企業(yè)公章，連同必要證明材料(電子版、紙質(zhì)版)報本省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市、新疆生產(chǎn)建設兵團發(fā)展改革委或工業(yè)和信息化主管部門(由地方發(fā)展改革委確定接受單位)。經(jīng)審計的企業(yè)會計報告須在提交申請時一并提交。