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申報已結(jié)束廣州市黃埔區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策工信兌現(xiàn)

發(fā)布時間：2021-05-26 瀏覽量：361 收藏

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具體信息

發(fā)布部門 :
申報日期 : 2023-05-08/2023-05-31
項目類型 :
扶持方式 :

具體扶持方式

　　對當年主營業(yè)務收入達到1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路設計或封測企業(yè)，首次申請本獎勵，經(jīng)認定，分別一次性給予2000萬元、2500萬元、3000萬元、5000萬元獎勵。

扶持領域

　　按照《黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施細則》(穗開經(jīng)信規(guī)字[2018]2號)的要求，支持集成電路設計、封裝測試企業(yè)加速發(fā)展，提高集成電路產(chǎn)業(yè)“核心動力”。

　　(一)集成電路設計

　　集成電路設計即IC設計，指企業(yè)開展的集成電路功能研發(fā)、設計等服務，主要扶持領域包括FPGA/MCU/SoC芯片、存儲器芯片等計算機芯片，射頻芯片、應用處理器、基帶芯片、電源管理芯片等移動智能終端芯片，MEMS芯片，信息安全芯片，網(wǎng)絡通信芯片，工業(yè)芯片，EDA、IP及設計服務等等。

　　(二)集成電路封測

　　集成電路芯片封裝測試，主要扶持領域包括系統(tǒng)級封裝(SiP)、多芯片組件封裝(MCM)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶圓級封裝(WLP)、球柵陣列封裝(BGA)、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)、覆晶封裝(FlipChip)、硅通孔(TSV)、扇出晶圓級封裝(Fan-Out)、三維封裝(3D)等等。

　　執(zhí)行期間如遇國家、省、市、區(qū)有關政策調(diào)整的，或者相關部門認為需要根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢對相關支持領域進行調(diào)整的，可做相應調(diào)整。

具體申報條件

　　(一)申請本獎勵的企業(yè)當年集成電路設計業(yè)務或封測業(yè)務營收應當達到1億元以上;

　　(二)再次申請本獎勵的企業(yè)，企業(yè)當年集成電路設計或封測業(yè)務的營業(yè)收入同比上一次申請獎勵時達到下一更高檔次的，給予差額獎勵，即公式為：當年獎勵金額=當年符合檔次的獎勵金額-往年已獲得的最高檔次的獎勵金額。獎勵金額每家企業(yè)5年內(nèi)累計最高不超過5000萬元;

　　(三)已申請過本獎勵的企業(yè)，如下一申請年度營業(yè)收入未達到下一更高檔次要求的，不予獎勵;

　　(四)同一集團公司及關聯(lián)公司在本區(qū)設立多家公司的，不超過3家(含集團公司本身)享受本獎勵;

　　(五)與區(qū)招商部門簽訂一企一策協(xié)議或在招商投資協(xié)議中明確一企一策內(nèi)容的企業(yè)，對同一獎勵事項，不享受本獎勵;

　　(六)與區(qū)內(nèi)其他政策(含上級部門要求區(qū)里配套或負擔資金的政策規(guī)定)扶持范圍重復時，以從高不重復的原則予以獎勵;

　　(七)申請本獎勵的企業(yè)需提交承諾書，承諾領取獎勵后10年內(nèi)不遷離本區(qū)、不改變在本區(qū)的納稅義務、不減少注冊資本、不變更統(tǒng)計關系、不得將企業(yè)核心業(yè)務和核心知識產(chǎn)權轉(zhuǎn)移到區(qū)外。

申報材料

　　(一)審批材料

　　以下材料一式一份，用A4紙分別裝訂成冊并騎縫加蓋單位公章，在辦理申請審批時提供，除《廣州開發(fā)區(qū)政策兌現(xiàn)事項材料清單》外，其他申請材料需在政策兌現(xiàn)服務信息系統(tǒng)中掃描上傳：

　　1.《廣州開發(fā)區(qū)政策兌現(xiàn)事項材料清單》(該清單在上傳材料后自動生成，不需要再掃描上傳;請自行打印一份，并在提交紙質(zhì)材料時一并提交);

　　2.法定(授權)代表人簽署的申請表(原件，加蓋單位公章)(附件1);

　　3.法定代表人的身份證明(復印件，加蓋企業(yè)公章);

　　4.營業(yè)執(zhí)照、稅務登記證或“一證一碼”營業(yè)執(zhí)照(復印件，加蓋企業(yè)公章);

　　5.企業(yè)申報當年年度審計報告(復印件，加蓋企業(yè)公章，驗原件);

　　6.納稅證明(復印件，加蓋企業(yè)公章，驗原件);

　　7.企業(yè)申報當年年度納稅清繳報告(復印件，加蓋企業(yè)公章);

　　8.集成電路設計或封測業(yè)務營業(yè)收入的專項審計報告(原件，加蓋企業(yè)公章)(專審報告要點見附件2，附合同及發(fā)票);

　　9.集成電路企業(yè)基本情況表(原件，加蓋企業(yè)公章)(附件3);

　　10.集成電路設計企業(yè)提供企業(yè)開發(fā)銷售的主要集成電路產(chǎn)品列表，集成電路封測企業(yè)提供封裝、測試集成電路產(chǎn)品的主要列表;

　　11.企業(yè)具備開展集成電路設計或封測業(yè)務資質(zhì)的相關證明材料，如企業(yè)資質(zhì)證書、知識產(chǎn)權證書、新產(chǎn)品或新技術證明(查新)材料、檢測報告、集成電路布圖設計證書等(至少一項，自主選擇提供);

　　12.從國家統(tǒng)計局一套表系統(tǒng)中打印“調(diào)查單位基本情況表”(加蓋企業(yè)公章);

　　13.從國家統(tǒng)計局一套表系統(tǒng)中打印“財務狀況”(加蓋企業(yè)公章)。

　　(二)撥付材料

　　上述事項申請經(jīng)審核通過后，登錄政策兌現(xiàn)服務信息系統(tǒng)在線辦理：

　　1、《收款確認函》(加蓋單位公章及財務專用章并上傳原件彩色掃描件。上傳《收款確認函》之前，請務必確認系統(tǒng)中的單位名稱及銀行賬戶等信息準確無誤)。(附件4)

　　2、若單位信息有變更的，需及時修改系統(tǒng)資料信息，并上傳《工商變更登記備案通知書》、企業(yè)銀行基本戶《開戶許可證》等原件彩色掃描件。

申報時間

　　(一)資料準備及咨詢時間

　　2023年5月8日-2023年5月31日

　　(二)政策兌現(xiàn)系統(tǒng)正式申報時間(需完成網(wǎng)上申報和紙質(zhì)材料的遞交)

　　2023年6月1日-2023年6月15日

　　備注：如逾期未申請將不再受理。

申報流程

　　請登陸政策兌現(xiàn)服務信息系統(tǒng)http://zcdx.gdd.gov.cn，選擇《廣州市黃埔區(qū)人民政府辦公室廣州開發(fā)區(qū)管委會辦公室關于加快IAB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》(穗開管辦〔2017〕77號)對應的區(qū)工業(yè)和信息化局“集成電路設計或封測企業(yè)主營業(yè)務收入獎勵”或“新一代信息技術領域重大交流活動補助”或“行業(yè)協(xié)會或聯(lián)盟資金扶持”受理事項，按照辦事指南要求進行申報。