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關(guān)于首批廣東省工程研究中心擬組建名單的公示

發(fā)布時(shí)間：2020-12-25 瀏覽量：2378 收藏

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具體信息

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公示原文

關(guān)于首批廣東省工程研究中心擬組建名單的公示

　　根據(jù)《廣東省發(fā)展改革委關(guān)于組織申報(bào)首批廣東省工程研究中心的通知》（粵發(fā)改高技函〔2020〕1292號），廣東省發(fā)展改革委組織開展了首批廣東省工程研究中心申報(bào)和評審工作。申報(bào)工作由省直相關(guān)部門和各地市發(fā)展改革部門審核、推薦，我委委托第三方公司組織了初審、專家評審和實(shí)地考察工作，現(xiàn)擇優(yōu)遴選東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司等6家單位擬組建首批廣東省工程研究中心（具體名單詳見附件），予以公示。公示期自12月25日至12月29日。對公示內(nèi)容如有異議，請?jiān)诠酒陂g內(nèi)直接向省發(fā)展改革委反映。以個(gè)人名義反映情況的，請?zhí)峁┥矸葑C復(fù)印件、聯(lián)系方式和反映事項(xiàng)證明材料等；以單位名義反映情況的，請?zhí)峁﹩挝幻Q（加蓋公章）、聯(lián)系人、聯(lián)系方式和反映事項(xiàng)證明材料等。

　　附件：首批廣東省工程研究中心

　　（聯(lián)系電話：省發(fā)展改革委 020-83133069）

　　附件：

首批廣東省工程研究中心

序號	工程研究中心名稱	依托單位	建設(shè)重點(diǎn)	所在地市
1	廣東省第三代半導(dǎo)體SiC外延材料工程研究中心	東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司	關(guān)鍵材料與器件	東莞
2	廣東省新一代通訊芯片與射頻系統(tǒng)工程研究中心	廣東工業(yè)大學(xué)	芯片設(shè)計(jì)	廣州
3	廣東省高端芯片可靠性工程研究中心	工業(yè)和信息化部電子第五研究所	先進(jìn)封裝測試	廣州
4	廣東省三維集成工程研究中心	南方科技大學(xué)	前沿技術(shù)綜合創(chuàng)新	深圳
5	廣東省高端芯片嵌埋封裝關(guān)鍵技術(shù)工程研究中心	珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司	先進(jìn)封裝測試	珠海
6	廣東省電子特種氣體工程研究中心	廣東華特氣體股份有限公司	關(guān)鍵材料與器件	佛山